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鼎启科技生产的铜/钼/铜夹心材料是一种三明治结构的平板复合材料,采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。由于热膨胀系数可调、热导率高、耐高温性能优异,这种材料被广泛应用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医疗等行业,是国内外大功率电子元器件首选电子封装材料。在裁剪过程中,材料的一侧产生了1mm-2mm的拉伸,需要经过矫平后才能使用,否则会严重影响电子产品的安全运行性能。鼎启曾采用轧平方式进行矫正,但无法达到客户0.07mm以内的平整度要求。
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韦丹丹 亚洲区营销媒体协调专员
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