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企业 | 2016-11-10
江苏鼎启科技有限公司是一家由美国Torrey Hills Tech 控股的民营科技企业,致力于钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜等在内的微电子封装材料的研发与生产,以及多家国际知名企业特种材料的代理。公司董事长况秀猛是业内知名的微电子研究专家,他和团队曾多次荣获殊荣。其中高热导铆合型Cu/Mo/Cu项目曾获得江苏省科技创新与成果转化专项引导资金支持,并已拥有《钨铜复合封装材料制备方法》等多项专利证书。
鼎启科技生产的铜/钼/铜夹心材料是一种三明治结构的平板复合材料,采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。由于热膨胀系数可调、热导率高、耐高温性能优异,这种材料被广泛应用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医疗等行业,是国内外大功率电子元器件首选电子封装材料。
这种铜/钼/铜夹芯热沉积材料,规格为180mmx70mmx1.5mm, 厚度极薄, 而且材质较软,在裁剪过程中,一侧产生了1mm-2mm的拉伸,需要经过矫平后才能使用,否则会严重影响电子产品的安全运行性能。鼎启曾采用轧平方式进行矫正,但无法达到客户0.07mm以内的平整度要求。因此鼎启科技一直在寻找可靠的解决方案。
在一次展会上,鼎启看到了阿库展示的矫平技术,并倾听了公司技术人员的详细讲解,觉得非常符合自己的加工需求。随后通过邮寄方式,将需要加工的部件样品寄到了阿库昆山矫平中心。
阿库矫平中心对镁板、黄铜板、钛板、镍铬合金板、不锈钢复合材料等各种特殊材料拥有非常丰富的矫平经验,针对这种铜/钼/铜夹芯材料特点和厚度,阿库矫平中心的技术人员选择了EcoMaster®30精密矫平机进行矫平测试。EcoMaster®30是一部精密部件矫平机,适合厚度为0.3mm至5.0mm、幅宽不超过1300mm的小巧、精薄零部件的精准矫平,而且矫平速度可在1-20米/分之间调节,综合性价比极具竞争力。
技术人员根据材料组分、硬度、以及客户要求等的不同,设置了合适的参数并确定了送料方法。测试打样的结果令客户非常满意,鼎启科技就此正式委托阿库矫平中心进行批量加工。
在2015年初至今的10多次加工中,鼎启科技从未亲自到阿库矫平中心进行考察过,所有加工产品均通过邮寄方式送达,表现出了对阿库矫平中心的高度信任。鼎启科技对阿库矫平中心的加工质量、交货速度非常满意,他们深信未来与阿库的合作将会继续深入下去。
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